磁控（kòng）濺射是一種 (PVD) 工藝，是製造半導體、磁盤（pán）驅（qū）動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺（jiàn）射中常見的問題。小編列出了可能的原因和相關解決方案供您參考。

● 問題一：薄膜灰黑（hēi）或（huò）暗黑
● 問（wèn）題二：漆膜表麵暗淡無光澤
● 問題三（sān）：薄膜顏色（sè）不均勻
● 問題四：起皺、開裂（liè）
● 問題（tí）五：薄（báo）膜（mó）表麵有水印、指紋（wén）和灰粒

 薄膜灰黑或暗黑（hēi） 
丨真空度小於0.67Pa；真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨（shù）氬氣純度小於99.9%；氬氣應（yīng）更換為純度為 99.99%。
丨充氣係統漏氣；應檢查充氣係統以消除漏氣。
丨薄膜未充分固化；薄膜的固化時間應適當延長。
丨鍍（dù）件（jiàn）排（pái）出的氣體量過大；應進行幹燥和密封。

 漆（qī）膜表麵無光澤 
丨薄膜固化不良或變質；應延長薄膜固化時（shí）間（jiān）或更換底漆。
丨磁控濺射（shè）時間過長；施工時間（jiān）應適當縮（suō）短。
丨磁（cí）控濺射成膜速度太快；磁控濺射（shè）電流（liú）或電壓應適（shì）當降（jiàng）低。

 薄膜（mó）顏（yán）色不（bú）均勻 
丨底漆噴塗不均；底漆的使用方法有待改進。
丨膜層太薄；應適當提高磁控濺（jiàn）射速率或延（yán）長磁控濺射時間。
丨夾具設計不合理；應改進夾具設計。
丨（shù）鍍件幾何形狀過於（yú）複雜；鍍件的轉速（sù）應適當提高。

 起皺、開裂 
丨底漆噴得太厚；應控製噴霧的厚度。
丨塗層粘度過高（gāo）；應適當（dāng）降低塗料（liào）的粘度。
丨蒸發速度過快；蒸（zhēng）發速度應適當（dāng）減慢。
丨膜層太厚；濺射時間應適當縮短。
丨電鍍溫度過高；鍍件的加熱時間應適當縮短。

 薄膜表（biǎo）麵有水印、指紋和灰粒（lì） 
丨鍍件清洗後未充分幹燥；應加強鍍前處理（lǐ）。
丨在鍍件表麵（miàn）潑水或唾液；加強文（wén）明生（shēng）產，操作人員（yuán）戴口罩。
丨塗底漆後（hòu），手接觸鍍件，表麵留下指紋；嚴禁用手觸摸鍍（dù）件表麵。
丨有顆粒物，應過濾或除（chú）塵（chén）。
丨靜電除塵失敗或噴塗固化環（huán）境有顆（kē）粒粉塵；應更換除塵器並清潔工（gōng）作環境。


除（chú）以上常用材料外，金屬靶材（cái）還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等，均有在鍍膜中使用（yòng）。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅（tóng）錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。

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