膜厚的量測方法大致上可分為原位量測、離位量測兩類（lèi） 

原位星測係指鍍膜（mó）進（jìn）行中量測，普遍使用在物理氣相沉積，如微天平、光（guāng）學、電（diàn）阻量（liàng）測。

離位量測係指鍍膜完成後量測，對電鍍膜的行使較為普遍，具有了解電鍍效率的目的，如質量、剖（pōu）麵計、掃描式電子顯微鏡。