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真空蒸(zhēng)鍍之工藝對比

作者: 來(lái)源: 日期(qī):2020-09-02 11:14:18 人氣:181508
1. 電阻蒸發源(yuán)蒸鍍發(fā)  


A. 加熱:高(gāo)熔點金(jīn)屬做成適當形狀蒸發源(yuán),電流通過直接加熱。 


B. 優點:結構簡單、造(zào)價便宜、使用可靠


C. 缺點(diǎn):所能到到的最高(gāo)溫度有限,加熱器壽命較短


D. 適合:熔點不太高(gāo),尤其對膜層質量要求不(bú)大高的大批量生產(chǎn)。 


 2. 電子束蒸(zhēng)發源蒸鍍發 


A. 蒸發材料放入冷水鉗鍋中,利用電子束加(jiā)熱


B. 優點:獲得更大能量密度,使高熔點材料蒸發且速度快,膜的純度較高,熱效率高。


C. 分(fèn)類:環形槍,直槍,e型(xíng)槍和空心陰極槍等幾種。


D. 適合(hé):高熔點,純度要求高的(de)材料。
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