磁控濺射是一種 (PVD) 工藝，是（shì）製（zhì）造半導體（tǐ）、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是（shì）磁控濺射中常見的問（wèn）題。小編列出了可能的（de）原因和相關解決方案供您參考。

● 問題一：薄膜灰黑或（huò）暗黑
● 問題二：漆膜表麵暗淡無光澤
● 問題（tí）三：薄膜顏色不均勻
● 問題四（sì）：起皺（zhòu）、開裂
● 問（wèn）題五：薄膜表麵有水印、指紋和灰粒

 薄膜灰黑或（huò）暗黑 
丨真空度小於0.67Pa；真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬（yà）氣純度（dù）小於99.9%；氬氣應更換為純（chún）度為 99.99%。
丨充氣係統漏氣；應檢查充氣係統以消除漏氣。
丨薄膜未充分固化；薄膜的固化時間應適當延長。
丨鍍件排出（chū）的氣體量過大；應進行幹燥（zào）和密封。

 漆膜表（biǎo）麵無（wú）光澤 
丨薄膜固化（huà）不良或變質；應延長薄膜固化時間或更換底漆。
丨磁控濺射時間過長；施（shī）工時（shí）間應適當縮短。
丨磁控濺射成膜（mó）速度太快；磁控濺射電（diàn）流或電壓應適當降低。

 薄膜顏色不均（jun1）勻 
丨底漆噴塗不均；底（dǐ）漆的使用方法（fǎ）有待（dài）改進。
丨膜層太（tài）薄；應適（shì）當提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。
丨夾具設計不（bú）合理（lǐ）；應改進夾具設（shè）計。
丨鍍件（jiàn）幾何形（xíng）狀過於複雜；鍍件的轉速應適當提高。

 起皺、開裂 
丨底漆噴得太厚；應控製噴霧的厚度。
丨塗層粘度過高（gāo）；應適當降低塗料的粘度。
丨蒸發（fā）速（sù）度（dù）過（guò）快；蒸發（fā）速度應適當（dāng）減慢。
丨膜層太厚；濺射時間應（yīng）適（shì）當縮短。
丨電鍍溫度過高（gāo）；鍍件的加熱時間（jiān）應適當縮短。

 薄膜（mó）表麵有水印、指紋（wén）和灰粒 
丨鍍件清洗後未充分幹燥；應加（jiā）強鍍前（qián）處理。
丨在鍍件表麵潑水或唾液；加強文明生產，操（cāo）作人員戴口罩。
丨塗（tú）底漆後，手接觸鍍件，表麵（miàn）留（liú）下（xià）指紋；嚴禁用手（shǒu）觸摸鍍件（jiàn）表麵。
丨有顆粒（lì）物，應過（guò）濾或除塵。
丨靜電除塵失敗或噴塗固化環境有顆粒粉塵；應更換除塵器並清潔工作環境。


除以上常用材料外，金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等，均有在鍍膜中（zhōng）使用。多質靶材如（rú）鈦鋁（lǚ）、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。

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