微信掃一掃 關注浦元最新動態！磁控濺射鍍膜是現代工業中不可缺少的技術之一（yī），磁控濺射鍍膜技（jì）術（shù）正廣（guǎng）泛應用（yòng）於透明（míng）導電膜（mó）、光學膜、超硬膜、
抗腐（fǔ）蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種裝飾膜，在國防和國民（mín）經濟生產中（zhōng）的作用和地位日益強大。
解（jiě）決這些實（shí）際問題的方法是（shì）對涉及濺射沉積過程的全部因素進行（háng）整體的優化設計，建立一個濺射鍍膜的綜合設計係統。
薄膜厚度均勻性是檢驗濺（jiàn）射沉積過程的最重要（yào）參數之（zhī）一（yī），因此對膜（mó）厚均勻性綜合設（shè）計的研究具有重要的理論和應用價值。
磁控濺射技術發展（zhǎn）過程中各項（xiàng）技術的突（tū）破一般集（jí）中在等離子體的產（chǎn）生（shēng）以及對等離子體進行（háng）的控製等方麵。
通（tōng）過對電磁場、溫度（dù）場和空間不（bú）同（tóng）種類粒子分布參數的控製，使膜層質量和屬性滿足各行業的（de）要求。
膜厚均勻性與磁控濺射靶的工作狀態（tài）息息相關，如靶的刻蝕狀態，靶的（de）電磁場設計等，
因此，為保證膜厚均勻性，國外的薄膜製備公司或鍍膜設（shè）備製造公司都有各自的關於鍍膜設備(包括核心部（bù）件“靶”)的（de）整套設計方案。