磁控濺射具有以下兩大優點：提高等（děng）離子密度，從而提（tí）高濺射速度；減少轟擊（jī）零件的電子數目，因而降低了基材因電子轟擊的（de）升（shēng）溫。

因此，該技術在薄膜（mó）技術中占有主導地位。磁控濺射陰極的最（zuì）大缺點（diǎn）：使用平麵（miàn）靶材，靶材在跑道區形成濺射（shè）溝道，這（zhè）溝道一（yī）旦貫穿靶材（cái），則（zé）整塊靶材即報（bào）廢，因而靶材的利用率隻有20-30%。

不過，目前為了避免這個缺點（diǎn），很多靶材采用圓柱靶材形式，靶材利用率得以大幅度提高。