PVD是物理（lǐ）氣相沉積的縮寫。物理氣相（xiàng）沉（chén）積描述了各種真空沉積方法，其可廣泛用於在諸如塑料，玻璃，金屬，陶（táo）瓷等的不同基底上生產薄膜和塗層. PVD的特征在於其（qí）中材料從固態到氣態，然（rán）後回到薄膜（mó）固態（tài）。最常（cháng）見的PVD工藝是離子，濺射（shè），電子束和蒸發。 PVD用（yòng）於（yú）製造需要用於機（jī）械（xiè），光學，化學或電子功能的薄膜的物品。

  工業常見PVD塗層如Cu，Al，Cr，Au，Ni的（de）純金屬膜，和TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等複（fù）合（hé）膜。

常見PVD真空鍍膜機：

陰極電（diàn）弧離子PVD真空鍍膜機：靶材在放電（diàn）的高功率電弧作用下將其上物質噴射沉積在（zài）工件（jiàn）上。

電子束（shù）PVD真空鍍膜機：待沉積的材料（liào），在“高（gāo）”真空中的（de）電子轟（hōng）擊中，冷（lěng）凝（níng）沉積在工件上。

蒸發PVD真空鍍膜機：待沉積的材料，在“高”真空中，通過電阻加（jiā）熱，冷凝沉積在（zài）工件上。

磁控濺射PVD真空鍍（dù）膜機：發出輝光等離子（zǐ）體放電（通常通過磁體（tǐ）定位在（zài）“靶”周圍），材料濺射沉積在工件上（shàng）。